铸剑需要千百次的锤打和冶炼，而一代代芯片的迭代诞生，便是经历千锤百炼之后仍不终结磨练。
比亚迪半导体坚持技术创新，不断进行技术更新迭代，继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来，历时两年积累沉淀，打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。

IGBT芯片

汽车工业大变革，电动化是上半场，智能化是下半场，电动车产业正在加速进入以智能化、网联化为代表的中高级发展阶段，对 IGBT功率半导体、MCU 微处理器等车规级芯片的需求也越来越大 。自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

电动中国芯IGBT4.0技术解析会

IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。此次比亚迪半导体即将发布的IGBT6.0芯片，预计将在有“西部硅谷”之称的西安市重磅发布。

IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。

比亚迪半导体西安研发中心大楼

西安研发中心办公区

当然，其它更多亮点还有待发布之日揭晓，敬请期待！